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  • TDK采用新方法开发出厚度为微米的RFID标签

    包括TDK Corp和半导体能源实验室有限公司在内的几家日本公司共同开发了两个新的RFID标签,这些标签使用TFT技术在柔性PET的底层上原型RFID标签(由RFID芯片和天线组成)。

    这两个新标签原型的工作频段分别为13.56 MHz和900 MHz,其中13.56 MHz频率标签的厚度(包括芯片外部的保护层)仅约30微米。

    新的UHF标签为35 mm x 53 mm,大于10 mm x 10 mm的13.56 MHz标签尺寸,因此UHF频段标签还包含用于粘合的PET底层。 UHF标签的厚度为75微米。两种标签都可以嵌入厚度为100微米的纸中。

    “我们了解到,如果要将标签嵌入纸中,则标签的厚度最好是纸厚度的三分之一或更小。他们解释了为什么将标签的厚度设置为三十微米。

    UHF标签的厚度也可以制成30微米。

    尽管设计这两个原型的目的是嵌入在纸上,但它们尚未决定具体的应用。

    这两个标签都比单晶硅RFID标签的厚度(100微米)薄,我们希望利用标签的高灵活性来做标签广告并打开市场。

    例如,可以将13.56MHz标签的原型应用于圆柱周围直径为5 mm的圆柱。

    改善生产流程

    此外,除了使用TFT技术外,新标签的生产过程也得到了改进:

    首先,将芯片制造到基于TFT技术的玻璃基板上,以从下面的玻璃基板中“取出”芯片,然后使用粘合剂将其粘附到另一个“临时底层”上。最后,取出芯片并将其附着到PET柔性基板上。

    这个过程的难点是如何从玻璃底面取出芯片而不造成任何损坏。开发团队解释说,他们为“临时底层”选择了合适的材料和形状,并在移除底层的过程中调整了温度控制方法。

    除了使用临时底层的最新方法外,其他去除芯片的方法还包括:切割玻璃的底面,用化学药品溶解其余部分,或通过激光束从玻璃上去除芯片。

    比较几种方法,这种最新方法更适合于生产和降低成本

    开发社区现在正在寻找这两个新标签的实际示例,以及如何减小标签的大小,以可读和可写内存代替当前内存。

    TDK在10月2日的CEATEC JAPAN 2007上展示了这两个标签。