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  • TI公司成功开发RFID包装箱一体化签条

    德州仪器(TI)(Texas Instruments)与一家位于芝加哥的纸板和包装产品制造商共同开发了一种包装模型,用于将RFID标签应用在包装箱“ RFID包装箱集成标签”上。此模式将RFID标签镶嵌直接集成到瓦楞纸箱中。标签天线通过导电墨水直接打印到外壳上,并且天线通过带导电胶的RFID带密封。瓦楞纸箱分为三层:内壁层(面条板),中间瓦楞层和外壁层(面条板)。嵌入内壁层和波纹层中的标签嵌体得到了很好的保护。

    该蝴蝶形RFID带由一个集成电路和两个导电垫组成。

    该公司预测,这种将RFID标签嵌体集成到包装材料中的模型将来会为消费品包装公司节省人工和包装成本,因为该模型不需要购买单独的包装标签。

    “这个盒子是未来的产品,有点像概念车,” Smurfit-Stone研发副总裁Joseph LeBlanc说。 “与现有的智能标签相比,该产品的大规模生产需要大量需求。需求更大。”但是,他认为这一概念的证明是重要的一步。与完成的RFID标签制造相比,这种RFII)带具有更少的制造材料和更少的制造步骤,从而可以进行大规模且低成本的生产。

    TI-RFID UHF /零售供应链总监Tony Sabetti说:“我们已经开发了18个月的RFID集成表带样品。” “这是将天线直接印在包装上的第一个RFID标签。取样。”

    萨贝蒂(Sabetti)谈到了导电油墨的质量和浓度方面的最新进展,这些进展极大地提高了包装盒中裸标签的可读性。他补充说,表带可以通过TI-RFID/Smurfit-Ston RFID盒贴标签或贴标签工艺生产,天线将被打印到标签嵌体上并用表带密封。将天线放在Ic芯片上,现在不需要在任何空间中进行此过程,因此,一些标签包装商对TI标签感兴趣。

    LeBlanc说,尽管对RFID集成包装的要求仍然不高,但是Smut-Stone已经进行了很好的模型开发,因为他们相信,随着越来越多的物品被贴上标签,消费包装公司最终将采用这种方式。集成的标签模型。