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  • 中日韩三国达成IC特种标签协作协议

    为了普及IC标签,日本政府积极出台了相关政策。 2004年8月,日本启动了一项为期两年的计划,为UHF频段开发IC标签。如果上述国家项目进展顺利,将有助于尽快将IC标签投入实际使用。

    日本总务大臣麻生向中国信息产业大臣王旭东和韩国信息通信大臣陈大吉发出了倡议,并达成了共识。中国,日本和韩国政府将共同努力,促进IC标签的标准化和研发。

    中国,日本和韩国之间的协议标志着IC标签的实际工艺进入了一个新的局面。两国将联合进行旨在提高国际物流效率的实验,以评估其运营绩效。这不仅将扩大测试范围,而且还将使在中国设有生产基地的日本制造商以及航运和航空运输公司参与大规模的经验测试。经验测试的国际化将大大缩短IC标签的实用时间。

    IC标签是一种特殊的标签,其实用程序已进入一个新阶段的另一个主要标志是经济,贸易和工业部(工商业部)从8月开始推出的“混响计划”。混响计划的目标是在两年后的2006年7月之前,为UHF波段IC标签建立批量生产技术,同时以最低的价格提供标签。工商业部设定了一个明确的目标-“月产量超过1亿个,单价为5日元(约合0.4元人民币)”。

    日立等四家公司能否在短短两年内达到5日元的目标价格仍是未知数。日立公司ID解决方案总经理Yamashita Sasaki坦率地说:“这无疑是非常紧迫的时间表。”因为“这是首次开发用于UHF频段的IC标签,所以有必要重新开始IC芯片的设计。 “

    但是,该部门的负责人山下自信地说:“我们有机会获胜。”将天线粘接到IC芯片上的技术“将通过我们在开发世界上最小的IC标签-μ芯片方面积累的技术经验来实现。”

    混响计划将完成入口的设计并在第一年进行首次试生产。改进设计并在第二年的前6个月进行第二次试验。在接下来的六个月中,将再次改进设计以完成Inlet的开发。接下来,诸如“ IC芯片设计”,“天线设计”和“ IC芯片与天线的结合”之类的具体时间表的进度将变得越来越紧迫。计划时间短不重要。令人困扰的是,一开始没有制定具体的时间表。

    此外,NEC,日本印刷和凸版印刷之间的分工尚不明确。对于公司的联合开发或技术支持,没有具体的准则。